Ryzen 7 9800X3D: Bí mật công nghệ 3D V-Cache – 93% là silicon "dùng làm khung"?
AMD Ryzen 7 9800X3D đã nhanh chóng trở thành CPU gaming mạnh nhất thế giới. Để tìm hiểu bí mật đằng sau thành công này, chuyên gia phân tích bán dẫn Tom Wassick (từ Hardwareluxx) đã tiến hành tháo rời con chip. Kết quả ban đầu gây bất ngờ: Hơn 93% độ dày của chip là silicon "nhồi nhét" để đảm bảo cấu trúc!
Apple Huỷ Bỏ Kế Hoạch Chip M4 Extreme “Khủng Long”
Tin đồn về con chip M4 Extreme “khủng long” của Apple đã chính thức bị dập tắt! Ban đầu dự kiến ra mắt năm sau, con chip siêu mạnh mẽ này được cho là sẽ kết hợp 4 chip M4 Max lại với nhau, tạo nên sức mạnh vượt trội với 64 nhân CPU và 160 nhân GPU. Thậm chí, nó còn được đồn đại là sẽ trang bị cho dòng Mac Pro cao cấp, biến nó thành cỗ máy mạnh nhất từ trước đến nay.
Google Gemini 1.0: Mẫu AI mạnh mẽ nhất hiện nay đã chính thức ra mắt!
Google đã chính thức cho ra mắt Gemini 1.0, mẫu AI tiên tiến nhất hiện nay với 3 kích thước khác nhau. Mẫu AI này có khả năng học hỏi đa phương thức, tức là có thể xử lý nhiều loại dữ liệu khác nhau như văn bản, hình ảnh, âm thanh cùng một lúc. Google tuyên bố rằng Gemini 1.0 là mẫu AI mạnh mẽ và đa năng nhất hiện có.
MediaTek Dimensity 8300: Chipset mạnh mẽ mang AI thế hệ mới đến phân khúc tầm trung
MediaTek Dimensity 8300, chipset mới nhất của MediaTek, đã chính thức được ra mắt và mang đến nhiều tính năng hấp dẫn, bao gồm hỗ trợ cho các mô hình ngôn ngữ lớn (LLM) với tối đa 10 tỷ tham số nhờ vào chip xử lý AI APU 780 tích hợp. Bên cạnh đó, Dimensity 8300 cũng hỗ trợ Stable Diffusion, một mô hình AI tạo hình ảnh có khả năng tạo ra các hình ảnh chân thực và sáng tạo dựa trên mô tả văn bản.
TSMC tăng cường sản xuất chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS) để đáp ứng nhu cầu tăng vọt
TSMC, nhà sản xuất chip theo hợp đồng lớn nhất thế giới, sẽ tăng cường sản xuất chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS) để đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng từ các khách hàng lớn như NVIDIA, Apple, AMD, Broadcom và Marvell. Theo báo cáo của UDN, TSMC sẽ tăng mục tiêu sản xuất CoWoS hàng tháng của năm tới lên 20%, tương đương 35.000 wafer mỗi tháng.
Chip xử lý Intel Core Ultra 7 155H sắp ra mắt với tốc độ xung nhịp lên đến 4.8GHz
Intel Core Ultra 7 155H, một bộ xử lý sắp ra mắt thuộc dòng Meteor Lake, đã được phát hiện trong kết quả benchmark Sisoftware Sandra không chính thức bởi @momomo_us, tiết lộ tốc độ xung nhịp tăng tốc lên đến 4.8GHz. Chip xử lý này dự kiến sẽ ra mắt vào ngày 14 tháng 12 trong các dòng laptop như ASUS Vivobook, được cho là thiết bị đã được sử dụng cho benchmark 155H.
Chiếc điện thoại Realme GT5 Pro gây sốc với màn hình siêu sáng 3.000 nits
Cuộc chiến màn hình sáng nhất trên smartphone dường như đang ngày càng gay gắt hơn bao giờ hết. Sau khi Pixel 8 Pro ra mắt với màn hình siêu sáng có thể thắp sáng cả những căn phòng tối nhất, Realme GT5 Pro cũng chuẩn bị gia nhập cuộc đua này với màn hình có độ sáng đỉnh lên đến 3.000 nits.
Linux ngừng hỗ trợ Itanium, đánh dấu sự kết thúc của một kỷ nguyên
Itanium là dòng chip xử lý 64-bit đầu tiên của Intel, được phát triển chung với HP. Tuy nhiên, Itanium đã gặp nhiều khó khăn ngay từ khi ra mắt, bao gồm việc chậm trễ so với kế hoạch và không thể chạy các phần mềm x86 gốc. Điều này dẫn đến việc Intel phải ra mắt dòng chip Xeon mới sử dụng kiến trúc x86-64.
Radxa Zero 3 W: Một lựa chọn thay thế hấp dẫn cho Raspberry Pi Zero 2 W
Raspberry Pi Zero 2 W là một sản phẩm khó tìm thấy kể từ khi nó được phát hành vào năm 2021. Với sức mạnh của Raspberry Pi 3B+ trong thiết kế nhỏ gọn, Zero 2 W là một lựa chọn tuyệt vời cho các dự án. Tuy nhiên, nếu bạn không thể mua được Zero 2 W thì Radxa Zero 3 W là một lựa chọn thay thế hấp dẫn.
Intel ngừng sản xuất chip xử lý Xeon Cascade Lake thế hệ thứ 2
Intel đã thông báo ngừng sản xuất chip xử lý Xeon Cascade Lake thế hệ thứ 2 của công ty. Cascade Lake là hai thế hệ trước so với chip xử lý Xeon Scalable Sapphire Rapids thế hệ thứ 4 hiện tại của Intel, vì vậy, thật đáng chú ý khi Cascade Lake tồn tại lâu như vậy.